真空吸笔使用方法:
1、先选择好与要吸放的IC尺寸相对应的吸盘装在FFQ-939吸笔嘴上。
2、吸笔装好吸盘后,把吸盘平放在IC上。
3、按下吸笔上的按钮使笔内真空装置空气排出,然后放开按钮笔杆产生真空吸力把IC吸起。
4、把真空吸笔FFQ-939吸头之IC放在要放置的位置,按下按钮,笔杆内真空装置排出空气,使IC从吸盘上脱落。
5、FFQ-939吸笔内配置了三个吸盘,分别为
大、中、小三个型号。吸附能力分别为:
(1)大的能吸起约40g
(2)中的能吸起约18g
(3)小的能吸起约3g
真空吸笔是一种外形像钢笔的小型气动工具。它由塑料或者橡胶壳体、真空发生器(气动型)、真空吸盘、弯头和卷管(气动型)组成,能灵活地运用于小零件的装配。....真空吸笔可分为气动吸笔和手动吸笔两大类。气动吸笔的气源要求是4-6公斤的压缩空气,手动吸笔的动力是橡胶皮囊。两者相比较气动吸笔动力十足但活动范围有限,手动吸笔活动方便但动力不如气动吸笔。
使用注意事项:
1.不要用机器以阀门操作真空吸笔的按钮。这种操作可损坏
手机镜片真空吸笔
手机镜片真空吸笔(2张)
按钮。
2.拆下真空发生器或真空吸盘底座更换滤芯。进行定期维护检查。否则堵塞可降低性能。
3.带阀门的真空吸笔消音元件不能更换。
4.使用卷管连接真空吸笔,尽量使接头上的负载小
5.真空吸笔的正常工作温度是华氏32-140度(摄氏0-60度)
真空吸笔
具有内置真空发生器的真空吸盘
真空吸笔的壳体的外形像钢笔,里面含有真空吸盘和真空发生器,能灵活地运用于小零件的装配。
具有内置阀门的VTB,具有噪音低、节约能源的特点,只在工作时有空气流通。
真空吸笔的详细介绍
真空吸笔,吸笔内配置了三个吸盘,分别为大、中、小三个型号;吸附能力分别为:大的能吸起约40g、中的能吸起约18g、小的能吸起约3g。
1、真空吸笔技术参数:
表面电阻:10E5~10E8Ω。
*防静电。
2、真空吸笔标准配置:
气囊式吸笔---1个;
产品介绍
真空吸笔是一种外形像钢笔的小型气动工具。它由塑料或者橡胶壳体、真空发生器(气动型)、真空吸盘、弯头和卷管(气动型)组成,能灵活地运用于小零件的装配。....真空吸笔可分为气动吸笔和手动吸笔两大类。气动吸笔的气源要求是4-6公斤的压缩空气,手动吸笔的动力是橡胶皮囊。两者相比较气动吸笔动力十足但活动范围有限,手动吸笔活动方便但动力不如气动吸笔。
特点:
*内置**小形真空泵,不需要接电源,方便使用。
*电动式提供强大稳定的吸力,可长时间作业。
*防静电设计。
*轻触式笔形设计,手感舒适。
*吸咀设有吸垫固定装置,可保护吸垫亦可避免损坏无件,实现高质量作业。
适用于半导体的处理工作,SMD元件的处理工作,电路板上元件的装拆工作,其它有关运送敏感或细微元件的工作。
真空吸笔是一种外形像钢笔的小型气动工具。它由塑料或者橡胶壳体、真空发生器(气动型)、真空吸盘、弯头和卷管(气动型)组成,能灵活地运用于小零件的装配。....真空吸笔可分为气动吸笔和手动吸笔两大类。气动吸笔的气源要求是4-6公斤的压缩空气,手动吸笔的动力是橡胶皮囊。两者相比较气动吸笔动力十足但活动范围有限,手动吸笔活动方便但动力不如气动吸笔。
使用注意事项:
1.不要用机器以阀门操作真空吸笔的按钮。这种操作可损坏按钮。
2.拆下真空发生器或真空吸盘底座更换滤芯。进行定期维护检查。否则堵塞可降低性能。
3.带阀门的真空吸笔消音元件不能更换。
4.使用卷管连接真空吸笔,尽量使接头上的负载较小
5.真空吸笔的正常工作温度是华氏32-140度(摄氏0-60度
SMT真空吸笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PCB的焊盘的位置上,并稍用力压一下元器件的中部,使元器件与PCB完全贴牢即可,通过调整气压吸力,SMT防静电真空吸笔吸着力小于锡膏的粘着力,元器件自动放置在相应的焊盘上。另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。经过贴装完成后,可通过目测或放大镜进行检测元器件引脚与PCB焊盘的吻合性,检验无误后即可经过回流焊接。真空吸笔st10利用空气负压原理,吸取元件,可以两人共用一台。smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具,主要用于手工贴片,比传统的镊子更稳定、效率更高,同时具有防静电功能,可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片,其速度可达3秒/一个元件。真空吸笔st10是一种外形像乌龟壳的小型气动工具。净水器它由塑料或者橡胶壳体、真空发生器(气动型)、真空吸盘、弯头和卷管(气动型)组成,能灵活地运用于小零件的装配。2.真空吸笔可分为气动吸笔和手动吸笔两大类。气动吸笔的气源要求是4-6公斤的压缩空气,手动吸笔的动力是橡胶皮囊。两者相比较气动吸笔动力十足但活动范围有限,手动吸笔活动方便但动力不如气动吸笔。
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