怀化LVDS线价格_送货上门

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LVDS线接口芯片的使能端在片内没有接上拉或下拉电阻。如果没有驱动信号输入，它们会不确定地被直接与地或VCC相连，有可能造成逻辑错误，所以除非有特别说明，接口芯片的使能输入端不要悬空。
有LVDS信号的印制板一般都要布成多层板。由于LVDS信号属于高速信号，与其相邻的层应为地层，对LVDS信号进行屏蔽防止干扰。另外密度不是很大的板子，在物理空间条件允许的情况下，将LVDS信号与其它信号分别放在不同的层。例如，对于四层板，通常可以按以下进行布层：LVDS信号层、地层、电源层、其它信号层。

排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的回圈后便会失效。要求电信号／电源移动，而形状系数／封装尺寸较小的某些产品都获益于排线。＂

LVDS线接口采用低压差分信号技术，其发送和接收不依赖于供电电压，如5V，因此，LVDS能比较*地应用于低电压系统中，如3.3V甚至2.5V，且保持同样的信号电平和性能。
LVDS也易于终端匹配，通常，一个尽可能靠近接收输入端的100Ω匹配电阻跨在差分线上，便可提供良好的匹配和的信号质量。100欧电阻离接收端距离不能**过500mil，控制在300mil以内。

LVDS线器件是用CMOS工艺实现的，而CMOS能够提供较低的静态功耗；当恒流源的驱动电流为3.5mA，负载（100Ω终端匹配）的功耗仅为1.225mW；LVDS的功耗是恒定的，不像CMOS收发器的动态功耗那样相对频率而上升。恒流源模式的驱动设计降低了系统功耗，并大地降低了频率成分对功耗的影响。虽然当速率较低时，CMOS的功耗比LVDS小，但是随着频率的提高，CMOS的功耗将逐渐增加，终需要消耗比LVDS更多的功率。通常，当频率等于200MSps时，LVDS和CMOS的功耗大致相同。
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