景德镇LVDS线报价_生产厂家

深圳市银聚电子有限公司

排线具有优良的电性能，介电性能，耐温性能，具有更高的装配可靠性和质量，减少内连所需的硬体，如焊点、中继线、底板线路及线缆，降低系统内部的元件错位率。
排线具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时，易出现较高的元件错位率。排线的刚度低，体积小，也正是因为排线板元件的体积较小，所以使用的材料也就少。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了许多通常与立布线工程有关的人为错误。

排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的回圈后便会失效。要求电信号／电源移动，而形状系数／封装尺寸较小的某些产品都获益于排线。＂

LVDS线供电电压低。随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求，低压供电成为急需。降低供电电压不仅减少了高密度集成电路的功率消耗，而且减少了芯片内部的散热压力，有助于提高集成度。LVDS的驱动器和不依赖于特定的供电电压特性，这决定了它在这方面占据上峰。

LVDS线器件是用CMOS工艺实现的，而CMOS能够提供较低的静态功耗；当恒流源的驱动电流为3.5mA，负载（100Ω终端匹配）的功耗仅为1.225mW；LVDS的功耗是恒定的，不像CMOS收发器的动态功耗那样相对频率而上升。恒流源模式的驱动设计降低了系统功耗，并大地降低了频率成分对功耗的影响。虽然当速率较低时，CMOS的功耗比LVDS小，但是随着频率的提高，CMOS的功耗将逐渐增加，终需要消耗比LVDS更多的功率。通常，当频率等于200MSps时，LVDS和CMOS的功耗大致相同。
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