LVDS器件一般用CMOS工艺实现,因此,具有较低的静态功耗。LVDS的负载(100Q终端电阻)的功耗仅为1.2mW。LVDS采用恒流源模式驱动设计,大地降低了频率成分对功耗的影响。
LVDS线接口采用低压差分信号技术,其发送和接收不依赖于供电电压,如5V,因此,LVDS能比较*地应用于低电压系统中,如3.3V甚至2.5V,且保持同样的信号电平和性能。
LVDS也易于终端匹配,通常,一个尽可能靠近接收输入端的100Ω匹配电阻跨在差分线上,便可提供良好的匹配和的信号质量。100欧电阻离接收端距离不能**过500mil,控制在300mil以内。
LVDS可以承受至少士1V的驱动器与之间的地的电压变化。由于IVDS驱动器典型的偏置电压为+1.2V,地的电压变化、驱动器的偏置电压以及轻度耦合到的噪声之和,在的输入端,相对于驱动器的地是共模电压。当摆幅不**过400mV时,这个共**围是+0.2V~+2.2V,进而,一般情况下,的输入电压范围可在0V~+2.4V内变化。
有LVDS信号的印制板一般都要布成多层板。由于LVDS信号属于高速信号,与其相邻的层应为地层,对LVDS信号进行屏蔽防止干扰。另外密度不是很大的板子,在物理空间条件允许的情况下,将LVDS信号与其它信号分别放在不同的层。例如,对于四层板,通常可以按以下进行布层:LVDS信号层、地层、电源层、其它信号层。
排线具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆,使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时,易出现较高的元件错位率。排线的刚度低,体积小,也正是因为排线板元件的体积较小,所以使用的材料也就少。随着质量工程的出现,一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了许多通常与立布线工程有关的人为错误。
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