排线具有优良的电性能,介电性能,耐温性能,具有更高的装配可靠性和质量,减少内连所需的硬体,如焊点、中继线、底板线路及线缆,降低系统内部的元件错位率。
排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线,可以遵从不同形状和的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲,排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中,成为终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用,在数百次的回圈后便会失效。要求电信号/电源移动,而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于排线。"
LVDS之所以成为目前高速I/O接口的信号形式来解决高速数据传输的限制,就是因为它在传输速度、功耗、抗噪声、EMI等方面具有优势。
高速传输能力:在ANS/EIA/EIA-64定义中的LVDS标准,理论限速率为1.923Gbps,恒流源模式、低摆幅输出的工作模式决定着IVDS具有高速驱动能力。
LVDS线供电电压低。随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求,低压供电成为急需。降低供电电压不仅减少了高密度集成电路的功率消耗,而且减少了芯片内部的散热压力,有助于提高集成度。LVDS的驱动器和不依赖于特定的供电电压特性,这决定了它在这方面占据上峰。
LVDS分外层微带线差分模式和内层带状线差分模式两种,分别如图2、图3所示。通过合理设置参数,阻抗可利用相关阻抗计算软件(如POLAR-SI6000、CADENCE的ALLEGRO)计算也可利用阻抗计算公式计算。
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