- 2022-12-19 03:43 820
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广州智能传感器硅片钻孔打孔加工
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硅片的分类：
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
**薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。 激光打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。 **薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);**小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。 晶圆是较常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。加工厚度范围:0.1--2mm
硅片大小加工范围:300mm
产地:北京
品牌:HE
联系人:张经理
服务范围:全国
分类:硅片切割
微信号:13011886131
加工方式:激光切割
切割加工较小缝隙:0.05mm
欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站，我公司位于拥有6项*遗产，拥有文化遗产项目数较多的城市，一座有着三千余年建城历史、八百六十余年建都史的历史文化名城，拥有众多历史名胜古迹和人文景观的中国“八大古都”之一 —北京。 具体地址是北京丰台北京丰台南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元 天津海泰，联系人是张经理。
**薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。 激光打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。 **薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);**小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。 晶圆是较常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。加工厚度范围:0.1--2mm
硅片大小加工范围:300mm
产地:北京
品牌:HE
联系人:张经理
服务范围:全国
分类:硅片切割
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加工方式:激光切割
切割加工较小缝隙:0.05mm
联系手机是13011886131, 主要经营激光精密切割，激光钻孔,激光焊接,激光刻字,掩膜版,狭缝片,调整垫片,垫圈,间隙片。
单位注册资金未知。
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