北京华诺恒宇光能科技有限公司
硅片的分类:
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。
**薄硅片打孔是一项非常精细的工序,因为硅片较薄,打孔的时候不能损坏其表面的精度,打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级,从而获得高的激光功率密度,几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔,孔径小、加工速度快、效率高。
**薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00~3.00(mm);次小孔:0.40~1.00(mm);**小孔:0.1~0.40(mm);微孔:0.01~0.10(mm);
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是较常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。加工厚度范围:0.1--2mm
硅片大小加工范围:300mm
产地:北京
品牌:HE
联系人:张经理
服务范围:全国
分类:硅片切割
微信号:13011886131
加工方式:激光切割
切割加工较小缝隙:0.05mm
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北京丰台北京丰台南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元 天津海泰,联系人是张经理。
联系手机是13011886131,
主要经营激光精密切割,激光钻孔,激光焊接,激光刻字,掩膜版,狭缝片,调整垫片,垫圈,间隙片。
单位注册资金未知。
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